北大方正集團旗下越亞半導體受邀參加第十八屆封測技術與市場年會
近日，越亞半導體受邀參加第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會。該年會以"5G引領、AI助力協同創新、共贏發展"為主題，旨在促進中國半導體封裝測試產業的交流、合作與發展，對先進封裝工藝技術、封裝測試技術與設備、材料等熱點問題進行研討、交流。
越亞的先進技術吸引了業界眾多客戶咨詢和行業專家前來討論
本次大會指出了信息技術的基礎性作用和對現代社會發展的賦能作用。芯片在新一代信息技術中扮演著決定性的賦能作用，安全的信息基礎設施、第五代移動通信、VR/AR、超高清顯示、自動駕駛、人工智能等都有賴芯片技術的持續創新；封裝測試企業應秉持合作大于競爭的理念，積極培養國產設備、材料的建設，逐步完成試驗平臺。
封裝基板是封裝制程的重要材料。目前，越亞半導體的三大主力產品主要是4G和5G中高端的射頻PA（功率放大），PAMid（雙工器集成的PA模塊）、FEMid（雙工器集成的前端模塊）、SIP（系統級封裝）基板，高算力芯片基板和面板級主動被動元器件封裝。越亞現已成為這三大細分市場的主力供應商。
