齊“芯”創未來，方正集團旗下越亞半導體成立十五周年
十五年砥礪春華秋實，歲月如歌譜寫華章。5月28日，越亞半導體“同舟共濟十五載，齊芯協力創未來”十五周年慶典在珠海圓滿舉行，包括政府領導以及越亞的客戶、供應商、銀行等各界合作伙伴齊聚一堂，回顧十五年來時路，共商未來謀發展。
作為國內封裝載板行業的龍頭企業，越亞半導體專注高端有機無芯封裝載板的研發與制造，是全球首家采用銅柱法生產無芯封裝載板并實現量產的企業，打破了國外高端IC封裝載板廠商壟斷市場的局面。
公司成立十五年來，員工規模從最初的5人創始團隊發展到如今的近1300人；客戶數量已近150家；專利數增至200余項；產品從最初單一的射頻前端IC載板，發展到處理器IC載板、電源管理模組和倒裝芯片模組等多條產品線，并從珠海一家工廠發展成為珠海-南通的雙工廠模式。現如今，越亞半導體的產品已廣泛應用于模擬芯片封裝領域的無線射頻模塊（RF Module），數字芯片領域的基帶（Baseband）、應用處理器（AP），埋入式芯片（Embedded Die SiP）和玻璃基板（Glass Substrate）等解決方案。
未來，越亞半導體將繼續專注高端封裝載板的研發與制造，圍繞核心技術和核心產品，深耕細分市場，聚焦封裝載板上的垂直整合，致力于打造成為半導體領域世界前十大的封裝載板和模組器件封裝供應商。
