方正集團投資企業越亞半導體三廠奠基儀式圓滿舉行
12月8日上午，珠海市斗門區富山工業園彩旗招展，熱鬧非凡，珠海越芯半導體有限公司高端射頻及FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）載板生產制造項目奠基儀式在此隆重舉行，這是繼斗門原工廠滿載和南通工廠擴建后越亞半導體在國內建設的第三廠。
珠海越芯是為滿足國內外無線射頻設計公司在5G通信時代萬物互聯泛射頻連接的快速發展和增量需求，以及未來數字芯片在各類處理器CPU/GPU/NPU/xPU、大數據、 人工智能、車聯網、人工智能物聯網等領域的飛速發展的需求下投資擴建。該項目總占地面積約260畝，計劃于2022年7月完成量產投產條件，產品將主要用于高端無線射頻芯片用SiP（系統級封裝）載板和數字芯片用中高端FCBGA封裝載板。
項目達產后三個工廠將分別進行專業化生產制造，總計可以提供Via Post銅柱法載板每月12萬Panels以上，嵌埋封裝載板每月2萬Panels以上，FCBGA封裝載板每月6萬Panels以上的產出，為中國半導體的強勢崛起貢獻力量。
